重慶萬(wàn)國(guó)芯片一期土建工程項(xiàng)目招標(biāo)公告
1、項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍
1.1、項(xiàng)目名稱：重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封測(cè)基地項(xiàng)目
1.2、建設(shè)地點(diǎn)：重慶市兩江新區(qū)水土高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園
1.3、建設(shè)規(guī)模：有9棟單體建筑及公共配套和地下車庫(kù)，室外市政及附屬工程，結(jié)構(gòu)形式：框剪結(jié)構(gòu)，建筑面積110188m2。預(yù)計(jì)主要工程量:鋼筋7197t、混凝土45200m3、砌筑10580m3.
1.4、計(jì)劃工期：計(jì)劃開工時(shí)間：2017年4月25日，主要結(jié)構(gòu)完成日期2017年10月31日，預(yù)計(jì)整個(gè)工程竣工日期2018年4月28日。進(jìn)度需滿業(yè)主要求。
1.5、招標(biāo)范圍：
一標(biāo)段:1#芯片廠房、3#動(dòng)力廠房、4#危險(xiǎn)品庫(kù)、5#化學(xué)品庫(kù)、生產(chǎn)消防水罐區(qū)、6#硅烷站、埋地柴油罐、事故收集池、防雷及道路照明工程等。
二標(biāo)段:2#封測(cè)廠房、全廠圍墻、9#主門衛(wèi)、10#次門衛(wèi)、16#公共廁所、管橋、 全廠道路及排水、防雷及道路照明工程等。
1.6、標(biāo)段劃分：2個(gè)標(biāo)段。
2、投標(biāo)人資格要求
??本次招標(biāo)要求投標(biāo)人需具備：①具有國(guó)家建設(shè)行政主管部門頒發(fā)的施工勞務(wù)資質(zhì)，并在人員、設(shè)備、資金等方面具有相應(yīng)的施工能力；②具備相關(guān)項(xiàng)目施工管理經(jīng)驗(yàn)。
3、投標(biāo)單位報(bào)名
凡有意參加投標(biāo)者，請(qǐng)于2017年4月17日至2017年4月21日，每日每日上午8：00時(shí)至下午16:00時(shí)（北京時(shí)間），在上海寶山果園克東路9號(hào)A棟306資格審查報(bào)名。
4、聯(lián)系方式
招標(biāo)人：五冶集團(tuán)上海有限公司第三工程分公司
資格審查報(bào)名聯(lián)系人：劉曉平
資格審查報(bào)名地址：上海寶山果園克東路9號(hào)A棟306工程部
郵編：201999
時(shí)間：?2017年4月17日